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张嵩:突破多项关键技术,填补国内技术空白
来源:新闻中心
发布时间:2022年05月10日 编辑:新闻中心

  自2011年参加工作以来,张嵩一直从事宽禁带半导体材料的研究工作,始终坚持客观求实、刻苦钻研的工匠精神,有冲劲有干劲。从毕业新人成长为核心技术骨干,张嵩攻克了多个关键技术,科技成果获集团公司多项科学技术奖,先后获得“天津市国防工业系统‘国防工匠’”“中国电科劳动模范”等荣誉称号。

  

  生逢盛世,肩负重任

  “不贪图安逸,不惧怕困难,不怨天尤人”“心中有阳光,脚下有力量”。多年来,张嵩坚持把技术创新放在首位,在实践中磨炼意志、增长本领,不断加强半导体材料理论知识,掌握了多种单晶和外延材料制备方法,解决了多个技术难题。张嵩带领团队研发的氧化镓外延片实现了核心技术的突破,填补了国内该领域的技术空白,研制的HVPE 氮化铝单晶片处于国内领先水平。他带领团队开发了用于AlN制备的单晶炉,通过不断优化热场流场、设计调整工艺,突破了多项关键技术,最终实现了相关单晶抛光片的制备,对我国AlN材料在光电领域的应用发展起到了推动作用。近年来,他参与完成国家级科研项目10余项,申请专利20余项,获得集团公司科学技术二等奖和三等奖各1项,入选天津市“131”创新型人才培养工程第三层次人才。

  青年有为,奋斗无悔

  “敢于做先锋,不做过客、不当看客”。张嵩敢试敢为,敢于拼搏,永不服输,能战斗、敢冲锋。由于国内缺乏Ga2O3厚外延制备技术,器件研制单位必须依赖进口材料,很大程度限制了国内Ga2O3材料的应用发展。张嵩根据多年的技术积累和研发经验,自2020年初带领团队从外延方法调研、设备搭建到工艺方案制定,不到一年时间完成了外延炉开发并投入使用,创新性地设计了热场及相关控制系统,通过夜以继日的实验设计和工艺优化,突破了多项关键技术,并于2021年底研发出了国内第一片HVPE Ga2O3同质外延片,关键技术指标与进口外延片相当,填补了国内该领域的技术空白。

  张嵩有理想,能奋斗,不负韶华,不负时代,在青春的赛道上奋力奔跑。拥有挑战困难、积极进取的热情,拥有完善自我、超越自我的条件。作为新时代的科研人员,他时刻把科技创新作为自己的使命,不忘初心、砥砺奋进,在电科材料、46所高质量发展新征程上书写奋斗篇章。

  (来源/电科材料)

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